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Military Vehicle Antenna (Vehicular antennas)
力拚韓國 工研院用老技術升級記憶體

AI晶片是現在最火熱的商機,但AI用記憶體卻一直是韓廠天下。根據《財訊》雙週刊報導,2024年,台灣工研院推出的MOSAIC 3D AI晶片技術,企圖打破這個局面,讓台灣的成熟製程和記憶體廠也能參與邊緣AI的大商機,目前已有金融科技業者和工研院合作,要用這個新平台,利用邊緣AI推出新金融服務。
工研院電光所所長張世杰受訪時解釋,AI要普及到手機等各種邊緣裝置上,仍有一件事情要克服:AI晶片很貴。1顆H100晶片要價兩萬美元,其中,不但用到昂貴的矽中界層(SILICON INTERPOSER),還需要HBM(高頻寬記憶體),「這種記憶體不只貴,一般公司要開發AI晶片,連買HBM都買不到。」目前,業界傳出的行情,H100裡所用的HBM,售價高達1500美元。
老技術新應用 成本降9成
來自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250315000015-260410
Fei Teng Wireless Technology Co. Ltd
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